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電子硅膠

產品簡介:

電子硅膠包含:LED灌封膠和電子灌封膠。 LED灌封膠是一種LED封裝的輔料,具有高折射率和高透光率,可以起到保護LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠性。 電子灌封膠是多用途灌封材料,固化后具有優異的電絕緣性,無腐蝕,收縮率小等特點,適用于電子器件絕緣、防水、防塵及固定等,硫化膠體強度適中,易于檢修和維護。

特點:

粘接性能優異,對PPA、金屬等的粘接牢固、持久,強度高,可抗10MPA拉力測試。

硬度高,抗外力性能佳,耐候性佳,抗UV耐黃變性能優秀。

有效的抑泡性能,可大大提高封裝效率,良好的灌透性,透光率達99%。

流動性好,具有優異的耐高低溫、耐臭氧、耐輻射、耐水及耐老化等性能,超強彈性,優異的電氣性能和易操作性能。

用途:

產品參數:

大功率LED灌封膠產品參數表
NO產品型號及規格外觀固化劑型號粘度(mpa,s)操作時間(min/25℃)表干時間(85℃/min)固化時間(H)固化條件硬度(邵A±2)拉伸強度24h(Mpa)工作溫度范圍耐壓強度(KV/mm)體積電阻(ΩNaN)主要用途
1YZ95-50#透明YZ95-50B9000>830485℃/60Min   +150℃/3H50A3-60℃   ~250℃195.6*1014SMD封裝
2YZ95-60#透明YZ95-60B9000>830485℃/60Min   +150℃/3H60A5-60℃~250℃195.3*1014SMD封裝
3YZ95-70#透明YZ95-70B9000>830485℃/60Min   +150℃/3H70A7-60℃~250℃185.5*1014SMD封裝
4YZ96-65#透明YZ96-65B5800>830485℃/60Min   +150℃/3H65A4-60℃~250℃242.67*1015模頂封裝
5YZ96-77#透明YZ96-77B3300>830485℃/60Min   +150℃/3H77A7-60℃~250℃262.66*1016模頂封裝
6YZ97-66#透明YZ97-66B7600>830485℃/60Min   +150℃/3H65A7-60℃~250℃182.67*1015COB封裝
7YZ97-55#透明YZ97-55B7600>830485℃/60Min   +150℃/3H55A5-60℃~250℃181.1*1013COB封裝
8YZ97-45#透明YZ97-45B7900>830485℃/60Min   +150℃/3H45A4-60℃~250℃221.9*1013COB封裝
9YZ95-22#透明YZ95-22B2200>12304100℃/4H20A1-60℃~150℃231*1016PC透鏡封裝
10YZ95-20#透明YZ95-20B2200>12304100℃/4H20A1-60℃~150℃241*1016PC透鏡封裝
電子灌封膠產品參數表
NO產品型號及規格外觀固化劑型號粘度(mpa,s)操作時間(min/25℃)固化時間(H)固化條件硬度(邵A/邵C±2)耐壓強度(KV/mm)體積電阻(ΩNaN)用途
1945#黑色WD-28# 10%1350±10%15-253室溫18C151.0*1011顯示屏灌封
2959#黑色WD-28# 10%1600±10%15-253室溫12C151.0*1011顯示屏灌封
3988#黑色988B#   10%2400±10%15-253室溫22C151.0*1011顯示屏灌封
4915#黑色KD-15# 5%1850±10%15-253室溫10C151.0*1011電子元器件灌封
5918#黑色KD-28# 5%2000±10%15-253室溫20C151.0*1011電子元器件灌封
6900#透明KD-16# 5%3000±10%25-356室溫30C151.0*1011LED背光源灌封
7920#透明920B# 1:13000±10%60-1806-8室溫或加熱28C181.5*1015電子模組灌封
8928#白色WD-28# 10%2800±10%15-253室溫22C151.0*1011電子模組灌封
99800#-3黑灰色9800B#-3 1:12800±10%30-604-6室溫或加熱50A185.0*1014導熱阻燃
109776#無色透明9776B# 2.5%3750±10%15-253室溫12A281.0*1012軟燈條灌封


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